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 在進(jìn)行填充型導(dǎo)電聚合物的加工處理中，偶聯(lián)劑也是常用的一種制劑材料。那么偶聯(lián)劑對(duì)填充型導(dǎo)電聚合物帶來(lái)了哪些影響呢？下面我們就向大家介紹一下。
       相信大家都知道，偶聯(lián)劑可以很好的連接無(wú)機(jī)填料和有機(jī)基樹(shù)脂，它在無(wú)機(jī)和有機(jī)界面之間形成了活性有機(jī)單分子層，一端與無(wú)機(jī)物表面發(fā)生結(jié)合，另一端則與有機(jī)物發(fā)生化學(xué)作用或物理纏結(jié)，從而構(gòu)成有機(jī)結(jié)合的整體。所以使用偶聯(lián)劑可以促進(jìn)導(dǎo)電填料能夠均勻分散，改善漿料的流平性和潤(rùn)濕性。
        通常情況下，偶聯(lián)劑的含量在4%左右時(shí)，導(dǎo)電聚合物的體積電阻率***小。若偶聯(lián)劑的含量<4%時(shí)，對(duì)導(dǎo)電填料的包覆不完全，造成銀粉在樹(shù)脂中分散不均，導(dǎo)致涂膜的體積電阻率較大。當(dāng)含量>4%時(shí)，雖然銀微粒分散得較為均勻，但是偶聯(lián)劑在銀微粒表面得包覆層有所增加，導(dǎo)電微粒間距離較大，超過(guò)了電子發(fā)射和隧道效應(yīng)的臨界值，從而使增大了電阻率。而如果偶聯(lián)劑的含量在4%左右時(shí)，不但可使銀粉微粒分散的更加均勻，而且偶聯(lián)劑的包覆厚度也適中，并且在此時(shí)涂膜的體積電阻率也***小。
        今天我們就先向大家介紹介紹到這里，相信也已經(jīng)了解了偶聯(lián)劑對(duì)填充型導(dǎo)電聚合物的影響吧。