作者:hcqx 添加時間:2015-08-21 10:05:42 瀏覽:
在進行填充型導電聚合物的加工處理中,偶聯(lián)劑也是常用的一種制劑材料。那么偶聯(lián)劑對填充型導電聚合物帶來了哪些影響呢?下面我們就向大家介紹一下。
相信大家都知道,偶聯(lián)劑可以很好的連接無機填料和有機基樹脂,它在無機和有機界面之間形成了活性有機單分子層,一端與無機物表面發(fā)生結(jié)合,另一端則與有機物發(fā)生化學作用或物理纏結(jié),從而構(gòu)成有機結(jié)合的整體。所以使用偶聯(lián)劑可以促進導電填料能夠均勻分散,改善漿料的流平性和潤濕性。
通常情況下,偶聯(lián)劑的含量在4%左右時,導電聚合物的體積電阻率***小。若偶聯(lián)劑的含量<4%時,對導電填料的包覆不完全,造成銀粉在樹脂中分散不均,導致涂膜的體積電阻率較大。當含量>4%時,雖然銀微粒分散得較為均勻,但是偶聯(lián)劑在銀微粒表面得包覆層有所增加,導電微粒間距離較大,超過了電子發(fā)射和隧道效應的臨界值,從而使增大了電阻率。而如果偶聯(lián)劑的含量在4%左右時,不但可使銀粉微粒分散的更加均勻,而且偶聯(lián)劑的包覆厚度也適中,并且在此時涂膜的體積電阻率也***小。
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