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   在進行填充型導(dǎo)電聚合物的加工處理中，偶聯(lián)劑也是常用的一種制劑材料。那么偶聯(lián)劑對填充型導(dǎo)電聚合物帶來了哪些影響呢？下面我們就向大家介紹一下。
       相信大家都知道，偶聯(lián)劑可以很好的連接無機填料和有機基樹脂，它在無機和有機界面之間形成了活性有機單分子層，一端與無機物表面發(fā)生結(jié)合，另一端則與有機物發(fā)生化學(xué)作用或物理纏結(jié)，從而構(gòu)成有機結(jié)合的整體。所以使用偶聯(lián)劑可以促進導(dǎo)電填料能夠均勻分散，改善漿料的流平性和潤濕性。
        通常情況下，偶聯(lián)劑的含量在4%左右時，導(dǎo)電聚合物的體積電阻率***小。若偶聯(lián)劑的含量<4%時，對導(dǎo)電填料的包覆不完全，造成銀粉在樹脂中分散不均，導(dǎo)致涂膜的體積電阻率較大。當(dāng)含量>4%時，雖然銀微粒分散得較為均勻，但是偶聯(lián)劑在銀微粒表面得包覆層有所增加，導(dǎo)電微粒間距離較大，超過了電子發(fā)射和隧道效應(yīng)的臨界值，從而使增大了電阻率。而如果偶聯(lián)劑的含量在4%左右時，不但可使銀粉微粒分散的更加均勻，而且偶聯(lián)劑的包覆厚度也適中，并且在此時涂膜的體積電阻率也***小。