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        偶聯(lián)劑能夠作為增黏劑的原因，主要由于它在與聚合物反應(yīng)的過(guò)程中能夠生成化學(xué)鍵、氫鍵以及改善聚合物的結(jié)晶性、酸堿反應(yīng)等方面來(lái)實(shí)現(xiàn)的。目前該制劑所具有的增黏性能主要是圍繞三種體系來(lái)實(shí)現(xiàn)的。第一種體系是無(wú)機(jī)材料對(duì)有機(jī)材料。第二種是無(wú)機(jī)材料對(duì)無(wú)機(jī)材料。而第三種體系則是有機(jī)材料對(duì)有機(jī)材料。對(duì)*********種黏接方式而言，通常需要將無(wú)機(jī)材料黏接到聚合物上，所以首先要考慮偶聯(lián)劑與聚合物中所含官能團(tuán)的反應(yīng)活性。而后兩種黏結(jié)方式屬于******材料間的黏接，所以無(wú)論是偶聯(lián)劑本身的反親水型聚合物還是無(wú)機(jī)材料都要求在增黏時(shí)要用到制劑本身的性質(zhì)。